PCB板加工前存放環(huán)境不好，濕過(guò)過(guò)高，焊接時(shí)又沒(méi)有及時(shí)干燥處理;在波峰焊工藝中，經(jīng)常使用含水的阻焊劑，若PCB 預熱溫不夠，助焊劑中的水汽就會(huì )沿通孔的孔壁進(jìn)入到 PCB 基板的內部，焊盤(pán)周?chē)紫冗M(jìn)入水汽，遇到焊接高溫后這些情況都會(huì )產(chǎn)生氣泡。

　　如何解決PCB線(xiàn)路板氣泡問(wèn)題呢?臺灣ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡系統，利用專(zhuān)利技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達到去除氣泡的目的。效果一目了然。